雷峰网发布于 09/07 13:42
0.4mm弯折半径、96%量产良率:伯恩光学UTG的应力重构与工艺路径
折叠屏盖板材料正经历从CPI(透明聚酰亚胺)向UTG(超薄柔性玻璃)的确定性升级,核心驱动力是盖板在弯折寿命、折痕控制与光学性能上的综合表现。近日,伯恩光学公布其UTG最新量产技术指标:弯折半径低至0.4毫米,50万次动态弯折无折痕、无性能衰减,极限弯折最高达200万次,量产良率稳定在96%以上。

折叠屏盖板材料正经历从CPI(透明聚酰亚胺)向UTG(超薄柔性玻璃)的确定性升级,核心驱动力是盖板在弯折寿命、折痕控制与光学性能上的综合表现。近日,伯恩光学公布其UTG最新量产技术指标:弯折半径低至0.4毫米,50万次动态弯折无折痕、无性能衰减,极限弯折最高达200万次,量产良率稳定在96%以上。

9月7日,“破界·启新——碳化硅前沿技术分享暨碳化硅超级结MOSFET成果发布会”在上海举行。 本次发布的核心成果,源自瑶芯微(上海)电子科技股份有限公司(简称“瑶芯微电子”)与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队在碳化硅超级结技术上的深度产学研合作。