地平线第1500万颗征程芯片将搭载在哪款车型上?
搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上,该车首发搭载地平线征程6H芯片,由HSD AI基座模型深度赋能。
首发全场景倒车能力,体验再进一步
9月15日,地平线在上海临港举办智驾芯片量产突破1500万见证仪式,创始人兼CEO余凯宣布第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6,该车首发搭载征程6H芯片,并由HSD AI基座模型赋能。活动还透露HSD V2.1即将推出,首发全场景倒车能力,并称HSD年内将在某头部新能源大厂车型上量产。
搭载在一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6上,该车首发搭载地平线征程6H芯片,由HSD AI基座模型深度赋能。
HSD V2.1即将推出,首发全场景倒车功能,采用端到端模型轨迹直出,让脱困、窄道通行等场景更顺畅,并在V2.0基础上继续提升性能。
据高工智能汽车研究院数据,2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%,约为第二名两倍,蝉联第一;在自主品牌城区NOA芯片市场份额达22.8%,居行业第二。
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